Come rilevare difetti superficiali su fili sottili?

Quando pensiamo di misurare un filo o un cavo, molto spesso pensiamo a misurarne la geometria, le prestazioni elettriche o l'isolamento elettrico. Tuttavia anche il suo aspetto esterno riveste grande importanza per ragioni tecniche o estetiche, come colore, rugosità, uniformità, fessurazioni; in altre parole, il suo aspetto superficiale. I produttori di fili sottili sono particolarmente interessati ai difetti di rivestimento o placcatura durante il processo di produzione.

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Qual è la soluzione per i difetti dei cavi?

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Numerosi dispositivi in ​​commercio permettono di verificare i difetti geometrici di questi fili/cavi. Tuttavia, quando si tratta di analisi della superficie, la scelta è limitata. E quando si tratta di analizzare e rilevare difetti superficiali in linea, come la mancanza di placcatura o i graffi, le soluzioni sono scarse o rapidamente limitate.

Naturalmente è escluso l'utilizzo di tecnologie invasive o che possano distruggere il rivestimento depositato sul filo/cavo. Né dovrebbero essere utilizzate tecniche che possano essere applicate solo a campioni offline. Per l'analisi post-produzione esistono già molte tecnologie e dispositivi di misurazione. Tra questi vi sono microscopi più o meno avanzati per la caratterizzazione delle superfici. Tuttavia, è ancora difficile condurre un'analisi dell'intera superficie e il risultato è solitamente un'analisi della sezione trasversale o una vista 2D dell'oggetto da analizzare. Quando si tratta di misurazioni in tempo reale durante il processo di produzione, non tutte queste tecnologie possono essere applicate. Sebbene sul mercato siano disponibili telecamere ad alta risoluzione per le misurazioni di triangolazione di oggetti illuminati che passano davanti a loro, queste sono limitate per oggetti molto più grandi di un millimetro e hanno velocità piuttosto lente.

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Misurazione della qualità della superficie:

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La soluzione CERSA MCILa necessità di rilevare difetti superficiali in linea su fili molto sottili durante il processo di trafilatura non è nuova. La soluzione di CERSA MCI potrebbe fornirvi i mezzi per apportare correzioni al processo quasi in tempo reale e quindi ridurre sprechi e rilavorazioni, invece di rilevarli e compensarli nella fase di post-produzione.

CERSA ha ricevuto molte richieste, in base alla sua esperienza, per una soluzione in grado di soddisfare questa esigenza del cliente, e collabora da molti anni con i suoi ingegneri di ricerca e sviluppo per trovare una soluzione davvero innovativa. Questo dispositivo, infatti, doveva essere in grado di rilevare in modo continuo piccoli difetti su tutta la circonferenza dei fili sottili sulle linee ad alta velocità. La risposta di CERSA è SQM (Surface Quality Measurement). Dopo essere stato sottoposto a numerosi test di validazione presso i propri clienti, è ora disponibile sul mercato per la rilevazione, analisi e caratterizzazione dei difetti superficiali dei fili sottili.

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Una tecnologia brevettata, funziona come una telecamera ad anello attorno alla circonferenza del filo. Potente elaborazione del segnale in tempo reale, combinata con sensori veloci, per analizzare la superficie e ricostruire l'immagine della superficie, che viene poi visualizzata in 2D. In base ai parametri di rilevamento impostati dal tecnico, vengono generati allarmi quando i difetti vengono considerati guasti. L'immagine del difetto può quindi essere visualizzata sullo schermo del PC per un'ulteriore analisi. Il software CIM Prod offre anche molte funzionalità per l'analisi statistica dei difetti.

Si tratta di una soluzione completa a vantaggio dei nostri clienti per il miglioramento continuo del loro processo produttivo.