Come rilevare difetti superficiali su fili sottili?

Quando pensiamo alla misurazione di un filo o di un cavo, la prima cosa che ci viene in mente è misurarne la geometria, le prestazioni elettriche o l'isolamento elettrico. Tuttavia, anche il suo aspetto esterno riveste grande importanza per ragioni tecniche o estetiche, come il colore, la rugosità, l'uniformità, le crepe; in altre parole, l'aspetto della superficie. I produttori di fili sottili sono particolarmente interessati ai difetti di rivestimento o placcatura che si verificano durante il processo di produzione.

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Qual è la soluzione per i difetti dei cavi?

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Sul mercato sono presenti numerosi dispositivi che consentono di verificare i difetti geometrici di questi fili/cavi. Tuttavia, quando si tratta di analisi superficiale, la scelta è limitata. E quando si tratta di analizzare e rilevare difetti superficiali in linea, come la mancanza di placcatura o i graffi, le soluzioni sono scarse o si esauriscono rapidamente.

È ovviamente fuori discussione utilizzare tecnologie invasive o che potrebbero danneggiare il rivestimento depositato sul filo/cavo. Non si dovrebbero nemmeno utilizzare tecniche applicabili solo a campioni prelevati offline. Per l'analisi post-produzione, esistono già numerose tecnologie e dispositivi di misurazione. Tra questi, microscopi più o meno avanzati per la caratterizzazione delle superfici. Tuttavia, è ancora difficile condurre un'analisi dell'intera superficie e il risultato è solitamente un'analisi della sezione trasversale o una vista bidimensionale dell'oggetto analizzato. Quando si tratta di misurazioni in tempo reale durante il processo produttivo, non tutte queste tecnologie sono applicabili. Sebbene sul mercato siano disponibili telecamere ad alta risoluzione per misurazioni di triangolazione di oggetti illuminati che transitano davanti ad esse, queste sono limitate a oggetti di dimensioni superiori al millimetro e hanno velocità piuttosto basse.

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Misurazione della qualità della superficie:

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La soluzione di CERSA MCI: l'esigenza di rilevare difetti superficiali in linea su fili sottilissimi durante il processo di trafilatura non è nuova. La soluzione di CERSA MCI potrebbe fornirvi gli strumenti per apportare correzioni al processo in tempo quasi reale e quindi ridurre gli sprechi e le rilavorazioni, anziché rilevarli e compensarli nella fase di post-produzione.

Sulla base della sua esperienza, CERSA ha ricevuto numerose richieste per una soluzione in grado di soddisfare questa esigenza del cliente e, da molti anni, collabora con i suoi ingegneri di ricerca e sviluppo per realizzare una soluzione davvero innovativa. Questo dispositivo, infatti, doveva essere in grado di rilevare in modo continuo difetti minimi lungo l'intera circonferenza di fili sottili su linee ad alta velocità. La risposta di CERSA è SQM (Surface Quality Measurement). Dopo numerosi test di validazione presso le sedi dei clienti, è ora disponibile sul mercato per il rilevamento, l'analisi e la caratterizzazione dei difetti superficiali dei fili sottili.

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Si tratta di una tecnologia brevettata che funziona come una telecamera ad anello lungo la circonferenza del filo. Un potente sistema di elaborazione del segnale in tempo reale, combinato con sensori veloci, analizza la superficie e ne ricostruisce l'immagine, che viene poi visualizzata in 2D. In base ai parametri di rilevamento impostati dal tecnico, vengono generati allarmi quando vengono rilevati difetti. L'immagine del difetto può quindi essere visualizzata sullo schermo del PC per ulteriori analisi. Il software CIM Prod offre inoltre numerose funzionalità per l'analisi statistica dei difetti.

Si tratta di una soluzione completa pensata per consentire ai nostri clienti di migliorare costantemente i propri processi produttivi.